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pc dram
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下,供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
TrendForce
集邦咨詢(xún)
|
2024-11-14
北京君正:21nm DRAM新工藝預(yù)計(jì)年底推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
北京君正
21nm
DRAM
|
2024-11-14
殺入AI PC市場(chǎng),英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU
智能計(jì)算
英偉達(dá)
PC
|
2024-11-06
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
|
2024-11-06
高通風(fēng)光開(kāi)大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
Arm
PC
|
2024-10-25
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
存儲(chǔ)技術(shù)
DRAM
MRAM
3D堆疊
|
2024-10-24
HBM對(duì)DRAM廠(chǎng)的貢獻(xiàn)逐季攀升
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
TrendForce
|
2024-10-17
三星開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能計(jì)算
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
24Gb
GDDR7
DRAM
人工智能計(jì)算
|
2024-10-17
Gartner:2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%
智能計(jì)算
Gartner
AI PC
|
2024-10-14
惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員,未來(lái)轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功?
消費(fèi)電子
惠普
裁員
AI
PC
供應(yīng)鏈
|
2024-10-08
人們不會(huì)因?yàn)锳I而購(gòu)買(mǎi)AI PC,升級(jí)需求推動(dòng)AI PC的采用
消費(fèi)電子
AI PC
|
2024-09-26
華為放棄“Wintel”聯(lián)盟,將推出鴻蒙PC
華為
Windows
鴻蒙
PC
|
2024-09-24
Chromebook 在A(yíng)I PC殺出活路
消費(fèi)電子
Chromebook
AI PC
生成式AI
|
2024-09-24
AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”
智能計(jì)算
AI
PC
CPU
英特爾
|
2024-09-05
全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時(shí)代帶來(lái)開(kāi)創(chuàng)性卓越性能和非凡效率
智能計(jì)算
酷睿
Ultra處理器
AI PC
|
2024-09-04
TrendForce:內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
TrendForce
內(nèi)存
DRAM
|
2024-08-30
SK海力士成功開(kāi)發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DDR5 DRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
第六代
10納米級(jí)
DDR5 DRAM
|
2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%,預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
TrendForce
集邦咨詢(xún)
|
2024-08-16
Canalys:今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬(wàn)臺(tái),占該季 PC 總出貨量 14%
消費(fèi)電子
AI PC
筆記本電腦
智能計(jì)算
|
2024-08-14
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
PC行業(yè)要變天!曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng):劍指高通英特爾
智能計(jì)算
PC
聯(lián)發(fā)科
AI PC
芯片
高通
英特爾
|
2024-08-13
惠普否認(rèn)要把一半PC產(chǎn)能移出中國(guó):中國(guó)是全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)
消費(fèi)電子
惠普
PC
|
2024-08-08
外媒:三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
三星
手機(jī)芯片
LPDDR5X DRAM
|
2024-08-07
AI賦能消費(fèi)電子,是曇花一現(xiàn)還是未來(lái)趨勢(shì)?
消費(fèi)電子
AI 智能手機(jī)
AI PC
AI TV
|
2024-08-06
AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ?
智能計(jì)算
AI PC
此芯科技
|
2024-08-02
惠普:AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺(tái)期,不同產(chǎn)品線(xiàn)面向不同需求
智能計(jì)算
PC
惠普
AI
|
2024-07-22
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢(shì)可期
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
美光
|
2024-07-18
2024Q2 全球 PC 出貨量報(bào)告:聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋(píng)果增 2%、宏碁增 8%
消費(fèi)電子
PC
市場(chǎng)分析
|
2024-07-16
英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”
消費(fèi)電子
英特爾
Bilibili World
游戲
AI PC
|
2024-07-15
圓滿(mǎn)收官!紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
紫光國(guó)芯
慕尼黑電子展
DRAM
SeDRAM
CXL
|
2024-07-11
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠(chǎng)新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng):372.91 美元起,可選 12 種配置版本
國(guó)際視野
龍芯
CPU
主板
PC
|
2024-07-01
SK海力士開(kāi)發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤(pán)‘PCB01’
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
AI PC
固態(tài)硬盤(pán)
PCB01
|
2024-06-28
服務(wù)器支撐下半年需求,預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
服務(wù)器
DRAM
TrendForce
|
2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展,帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
云端
CSPs
邊緣AI
DRAM
TrendForce
|
2024-06-26
HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價(jià) 美光股價(jià)飆漲
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
美光
|
2024-06-25
美光后里廠(chǎng)火災(zāi) 公司聲明營(yíng)運(yùn)未受任何影響
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
DRAM
|
2024-06-21
通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求,消息稱(chēng)三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工率維持 80~90%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
閃存
三星
海力士
|
2024-06-19
合約價(jià)勁漲護(hù)身 DRAM不怕淡季 Q1營(yíng)收季增
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)器
DRAM
TrendForce
|
2024-06-17
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